مقدمة عملية قطع رقاقة السيليكون

يعد تقطيع الويفر جزءًا مهمًا من عملية تصنيع الخلايا الكهروضوئية الشمسية. تُستخدم هذه العملية لمعالجة سبائك السيليكون الصلبة من السيليكون أحادي البلورية أو السيليكون متعدد البلورات. يقوم المنشار السلكي أولاً بتقطيع سبيكة السيليكون إلى مكعبات ثم إلى رقائق رقيقة جدًا. رقائق السيليكون هذه هي الركائز التي تصنع عليها الخلايا الكهروضوئية.
جوهر المنشار السلكي الحديث هو سلك القطع عالي القوة فائق الدقة المستخدم لإكمال عملية القطع بالتعاون مع الملاط الكاشط. يتم لف ما يصل إلى 1000 خط قطع بالتوازي مع بعضها البعض على عجلة التوجيه لتشكيل خط قطع أفقي "شبكة". تعمل عجلات التوجيه التي تعمل بمحرك على تحريك شبكة سلك القطع بالكامل بسرعة تتراوح من 5 إلى 25 مترًا في الثانية. يتم ضبط سرعة خط القطع، الخطي أو ذهابًا وإيابًا، على شكل السبيكة طوال عملية القطع. أثناء حركة سلك القطع، تقوم الفوهة بشكل مستمر برش ملاط ​​كاشط يحتوي على جزيئات كربيد السيليكون المعلقة باتجاه سلك القطع.
يتم تثبيت كتل السيليكون على طاولة القطع، عادة 4 كتل في المرة الواحدة. تقوم طاولة القطع بقطع الشبكة عموديًا من خلال سلك القطع المتحرك، بحيث يتم قطع كتلة السيليكون إلى رقائق السيليكون.